随着电子科技的不断发展，电子产品的种类越来越丰富，品种也越来越多，电子产品也逐渐朝着轻薄化方向发展，随着电子产品的体积越做越小，厚度越来越薄，这样就对电子产品的外壳以及内部配件提出新的技术要求，就是强度问题，当体积做的很小时，其某些零部件的或特定位置的机械强度必然会受到影响，尤其是一些电子元器件，以前都是焊接在PCB上，又来慢慢采用FPC取代了PCB，这样就无论从硬度还是机械强度上均不如PCB，这样就会影响到FPC的使用，于是人们发明了补强钢片，对FPC的局部进行补强，补强钢片通常采用导电胶与FPC进行贴合，因此，补强钢片在使用之前需要将导电胶事先贴合在钢片上，传统的贴合方式都是采用手工贴合，由于导电胶的贴合精度高，经常会产生贴合偏位等现象，造成残次品。
技术特征：
1.一种FPC接地补强钢片专用导电胶贴合治具，其特征是：所述的贴合治具包括治具主体和定位柱，治具主体上开设有与待贴合导电胶形状相吻合的导电胶限位槽，定位柱固定安装在治具主体内，定位柱对应于待加工钢片料带上的定位孔设置。
2.根据权利要求1所述的FPC接地补强钢片专用导电胶贴合治具，其特征是：所述的治具主体包括安装板和底板，安装板和底板通过固定螺钉固定安装在一起，定位柱插装在安装板内，导电胶限位槽开设在安装板上。
3.根据权利要求1所述的FPC接地补强钢片专用导电胶贴合治具，其特征是：所述的定位柱顶部设有圆台形的导向头。
4.根据权利要求1所述的FPC接地补强钢片专用导电胶贴合治具，其特征是：所述的导电胶限位槽的深度小于导电胶的厚度。
5.根据权利要求2所述的FPC接地补强钢片专用导电胶贴合治具，其特征是：所述的安装板上开设有与补强钢片形状相吻合的钢片定位槽。
6.根据权利要求5所述的FPC接地补强钢片专用导电胶贴合治具，其特征是：所述的钢片定位槽的深度小于补强钢片的厚度。
